KH-570硅烷偶聯(lián)劑，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機(jī)官能團(tuán)硅烷偶聯(lián)劑，對(duì)于提高玻纖增強(qiáng)和含無機(jī)填料的熱固性樹脂能提高它們的機(jī)械電氣性能，特別是通過活性游離基反應(yīng)固化（如不飽和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的熱塑性樹脂的填充，包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。

KH-570硅烷偶聯(lián)劑的用途：

　?。?）當(dāng)復(fù)合材料用經(jīng)過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時(shí)，能顯著提高復(fù)合材料的強(qiáng)度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯(lián)劑、成膜劑、潤(rùn)滑劑和抗靜電劑。

　?。?）提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機(jī)械強(qiáng)度。

　?。?）提高許多無機(jī)填料填充復(fù)合材料的濕態(tài)電氣性能。例如：交聯(lián)聚乙烯和聚氯乙烯。

　?。?）可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚合成可室溫交聯(lián)固化的。這些硅烷團(tuán)化聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封膠中。提供優(yōu)異的粘接力和耐久力。

　　可溶于芳香族和醇類、酮類等多數(shù)脂肪族溶劑，微溶于水，但會(huì)水解，水解物不穩(wěn)定。

　　硅烷偶聯(lián)劑KH-570是一種用途廣泛的環(huán)氧基硅烷，它的分子結(jié)構(gòu)中有一個(gè)環(huán)氧基官能團(tuán)和三個(gè)可水解的甲氧基，這種雙重反應(yīng)活性使得它們可以通過與無機(jī)材料（玻璃、金屬、填料）和有機(jī)聚合物（熱固性樹脂、塑料、彈性體）的雙向化學(xué)反應(yīng)而提高兩者之間的結(jié)合、粘接和相容程度，進(jìn)而提高樹脂基復(fù)合材料的力學(xué)性能或提高樹脂涂層的粘接強(qiáng)度和耐水性等性能。在不同的應(yīng)用中，它可用作偶聯(lián)劑、附著力促進(jìn)劑、固化劑、顏填料的表面改性劑等。

　　硅烷偶聯(lián)劑KH-570是三甲氧基硅烷，其水解速度明顯快于三乙氧基硅烷，可提供更快的反應(yīng)和固化速度，但其水解反應(yīng)的副反應(yīng)物是甲醇，環(huán)保性稍差。

　　在有水存在的條件下，硅烷偶聯(lián)劑KH-570的烷氧基會(huì)水解生成活潑的硅羥基，與此同時(shí)釋放出水解反應(yīng)副產(chǎn)物甲醇。此硅羥基會(huì)與各種無機(jī)材料（底材或顏填料）表面的羥基進(jìn)行縮合反應(yīng)而形成化學(xué)鍵合，而它的環(huán)氧基可在受熱或酸、堿催化劑的作用下發(fā)生環(huán)氧開環(huán)反應(yīng)而與合適的聚合物（含伯氨基、羥基、羧基、環(huán)氧基、酸酐等）發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通過上述的雙向反應(yīng)本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了對(duì)無機(jī)填料（或基材）與有機(jī)聚合物材料之間的偶合、連接。

　　硅烷偶聯(lián)劑KH-570的水解需要用有機(jī)酸（如甲酸、乙酸等）作為催化劑，具體是將將水的pH值調(diào)到4左右，再加入硅烷攪拌一段時(shí)間（至少15分鐘以上）直至硅烷完全溶解，溶液澄清透明。它的水解物不穩(wěn)定，建議在24小時(shí)以內(nèi)用完，溶液發(fā)霧就說明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合體（硅酮）而失效。

　　適宜的無機(jī)材質(zhì)包括玻璃、玻璃纖維、玻璃棉、礦物棉、云母、石英等硅質(zhì)材料和氫氧化鋁、氫氧化鎂、高嶺土、滑石粉、鋼鐵、鋅、鋁等金屬及其氧化物，但對(duì)碳酸鈣、石墨、碳黑、硫酸鋇等表面不含有羥基的填料基本沒有效果。適宜的聚合物包括但不限于酚醛、環(huán)氧、脲醛、聚氨酯、丙烯酸、聚酯、硅酮、聚硫、PVAC等樹脂和尼龍、PBT、PET等塑料。

用途與功效：

　　1、硅烷偶聯(lián)劑KH-570主要用于不飽和聚酯及三元乙丙橡膠、聚苯乙烯、ABS中；也可用于聚氨酯、聚丁二烯及過氧化物交聯(lián)的聚乙烯中。主要制品有聚酯增強(qiáng)材料，三元乙丙電纜等。硅烷偶聯(lián)劑改性二水石膏粉作為人造大理石填料不但可以增強(qiáng)板材的彎曲強(qiáng)度，而且能很大程度上降低人造大理石的生產(chǎn)成本。

　　2、玻璃纖維浸潤(rùn)劑處理玻璃纖維，其配方一般含有成膜劑、潤(rùn)滑劑、抗靜電劑、偶聯(lián)劑、水等組份，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6%。

　　3、硅烷偶聯(lián)劑KH-570用于電線電纜中，可明顯改善機(jī)械性能以及濕態(tài)電氣性能。用硅烷偶聯(lián)劑KH-570處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPM或EPDM體系改善了消耗因子及比電感容抗。在相同量的情況下，硅烷偶聯(lián)劑KH-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍。

　　4、KH-570作為一種偶聯(lián)劑可以提高游離基固化樹脂如聚酯等與無機(jī)表面包括玻璃纖維、粘土、石英、其他硅土材料等的粘合力，提高復(fù)合材料的干/濕抗彎抗壓強(qiáng)度，尤其濕強(qiáng)度可以提高約 100％。提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機(jī)械強(qiáng)度。例如：交聯(lián)聚乙烯和聚氯乙烯。

　　5、硅烷偶聯(lián)劑KH-570可用丙烯酸樹脂、聚酯類粘結(jié)劑，以提高對(duì)無機(jī)材料的粘結(jié)力，增加抗水性，降低固化溫度。用作礦物增強(qiáng)聚酯樹脂中的添加劑使用時(shí)，此硅烷偶聯(lián)劑可以改善復(fù)合材料的特性，就像用硅烷處理過的礦物增強(qiáng)的復(fù)合材料一樣。硅烷偶聯(lián)劑KH-570還可以提高許多涂層（聚氨酯、環(huán)氧、酚醛樹脂等等）對(duì)玻璃和金屬表面的粘合力。

　　硅烷偶聯(lián)劑KH-570 http://m.gghfojk.cn/ShowProducts/?16-1.html